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东芝全新封装,助力光继电器实现高密度贴装

2020-09-15
来源:电子工程世界
关键词: 东芝电子 光继电器

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。

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  这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决于具体器件,额定值从30V/4.5A到100V/2A不等。

  新型P-SON4封装的贴装面积为7.2mm2(典型值),比2.54SOP4封装小74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,这些继电器在接收器中还采用了东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。

  TLP3480、TLP3481和TLP3482具备高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。这些光继电器能够广泛应用于多种类型的测量设备应用。

  应用:

  半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等测试设备)

  探测卡

  I/O接口板

  特性:

  新型小型封装P-SON4:2。1×3。4mm(典型值),贴装面积7。2mm?(典型值)

  高导通额定电流

  TLP3480:断态输出端额定电压:30V,导通额定电流:4.5A

  TLP3481:断态输出端额定电压:60V,导通额定电流:3A

  TLP3482:断态输出端额定电压:100V,导通额定电流:2A

  主要规格:

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