汽车电子最新文章 戴姆勒CEO:未来将走向自动驾驶电动汽车方向 戴姆勒CEO康林松（OlaKaellenius）周四称，随着旗下品牌梅赛德斯奔驰寻求在自动驾驶电动汽车的时代重新定义豪华车，5年后该公司的规模将会变小，届时将专注于通过基于软件的服务获得经常性收入。 发表于：2020/11/17 Imagination推出面向ADAS和自动驾驶应用的多核IMG Series4 NNA ImaginaTIonTechnologies宣布推出面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的新一代神经网络加速器（NNA）产品IMGSeries4。Series4可为领先的汽车行业颠覆者、一级供应商、整车厂（OEM）和汽车系统级芯片（SoC）厂商提供强大助力。 发表于：2020/11/17 英国推出可应用于ADAS和自动驾驶的神经网络加速器 据外媒报道，英国半导体与软件设计公司Imagination Technologies宣布推出新一代神经网络加速器（NNA）——IMG Series4，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶。Series4的目标客户是汽车行业内领先的颠覆者以及一级供应商、原始设备制造商（OEM）以及汽车半导体片上系统（SoC）制造商。 发表于：2020/11/17 福特或改变其发展方向,考虑自主生产电芯 福特汽车高层表示，随着电动汽车在全球范围内的销量上升，福特已经改变了其发展方向，当前正在考虑自主生产电芯。 发表于：2020/11/17 Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，面向汽车雷达、激光雷达及V2X 中国上海，2020年11月13日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence®Tensilica®ConnXB10与ConnXB20是业界首款通过汽车安全完整性B（D）级（ASILB（D））认证，面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术（V2X）优化的DSP产品。通过ISO26262:2018功能性安全标准体系下的ASILB（D）认证对于开发自动驾驶及先进驾驶员辅助系统（ADAS）汽车专用片上系统（SoC）是必不可少的。 发表于：2020/11/17 长安汽车与华为、宁德时代联合打造高端智能汽车品牌，未来五年将推出105款车型 11月14日下午，长安汽车董事长朱华荣在该公司品牌日活动上宣布，长安汽车正与华为、宁德携手打造一个全新的高端智能汽车品牌，包括一个全球领先、自主可控的智能电动汽车平台，一系列智能汽车产品和一个超级“人车家”智慧生活和智慧能源生态。长安汽车同时发布了一个全新的技术架构“方舟架构”，宣布未来五年将推出105款车型，其中包括23款新能源产品。 发表于：2020/11/17 Vishay推出新型汽车级接近传感器，压力感测分辨率高达20 μm 2020年11月16日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）推出两款分辨率高达20 μm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器－－－VCNL3030X01和VCNL3036X01。 发表于：2020/11/16 余承东总负责，华为汽车业务将与消费者业务整合 11 月 16 日消息 据 36 氪报道，从多位接近华为高层的知情人士处获悉，华为消费者 BG 正在与智能汽车解决方案 BU 进行整合，总负责人是华为消费者业务 CEO 余承东。 发表于：2020/11/16 强强联合，华为打造高端智能汽车品牌 11月14日，长安汽车联合中央电视台打造的《第一发布》首期节目正式开播。节目中，长安汽车展示了企业全新品牌定位"科技长安 智慧伙伴"，以及会进化的智能架构——方舟架构、新科技智慧美学概念车Vision V、全新服务体系等创新成果。 发表于：2020/11/16 华为、长安汽车、宁德时代共同打造高端智能汽车品牌 [智车派新闻]长安汽车宣布与华为、宁德携手打造一个全新的高端智能汽车品牌，包括一个全球领先、自主可控的智能电动汽车平台，一系列智能汽车产品和一个超级“人车家”智慧生活和智慧能源生态。 发表于：2020/11/15 解读地平线一芯多用的AI汽车芯片 芯片作为未来智能汽车的大脑，直接影响智能座舱和自动驾驶，自然也成为智能汽车时代的必争之地。智能汽车面对非常复杂的环境，感知、融合、决策需要巨大的计算能力，而传统的通用计算平台的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率极低，已经成为智能汽车性能提升的瓶颈，因此AI芯片成了车用芯片的最佳解决方案。 发表于：2020/11/15 汽车智能化大势所趋，全息芯片、全息车载大屏将改变汽车产业 汽车显示系统市场规模在2018年估计为150亿美元,从2019年到2025年,复合年增长率将超过10%。到2025年,全球行业单位出货量将超过3.5亿个。到2024年,全球汽车智能显示市场预计将从2016年的47.5亿美元增长到110亿美元,复合年增长率为12.75%。 发表于：2020/11/15 恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题 荷兰埃因霍温——2020年11月12日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器，利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。 发表于：2020/11/14 国产IGBT的机遇与风险 随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。 发表于：2020/11/13 汽车芯片的安全性挑战 为汽车芯片的安全性建立一套全面的验证方法是复杂而困难的。 发表于：2020/11/12 «12345678910…»
