市场分析-AET-电子技术应用

市场分析

Trinamic强大的伺服驱动器TMCM-1636是三相BLDC电机和DC电机的理想平台

紧凑的堆叠板可在24伏或48伏电压下输出高达1000W的功率，具有多种位置反馈选项和定制选项。

发表于：2020/7/9 16:52:00

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

发表于：2020/6/24 8:39:39

Pickering Interfaces公司发布了业内最大规模的PXI矩阵开关模块包含最多9216个节点

Pickering Interfaces公司发布了业内最大规模的PXI矩阵开关模块包含最多9216个节点 12槽BRIC™把广受欢迎的矩阵开关模块 40-562和40-558的开关规模提升到了更高的水平

发表于：2020/6/23 14:55:36

Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

发表于：2020/6/8 11:03:00

ROHM旗下蓝碧石半导体开发出具有播放音异常检测功能的车载语音合成LSI“ML2253x系列”

全球知名半导体厂商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体股份北京幸运28（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成LSI “ML2253x系列”产品，非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统)和AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。

发表于：2020/5/29 11:14:58

Nexperia的锗化硅 (SiGe)整流器兼具一流的高效率、热稳定性，能够节省空间

奈梅亨，2020年5月27日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。

发表于：2020/5/27 10:21:00

见微知著，1G绝尘

见微知著，1G绝尘鼎阳科技推出国内首款12-bit高分辨率，1GHz高带宽数字示波器！ 2020年5月11日，鼎阳科技正式发布SDS6000 Pro 系列数字示波器，SDS6000 Pro具有最高12-bit垂直分辨率，最高1GHz带宽，最高 5GSa/s实时采样率和250Mpts/ch存储深度，具备4个模拟通道和16位数字通道，其全带宽下的本底噪声低至125μVrms，直流增益精度可达±0.5%。鼎阳科技SDS6000 Pro是一款集大成的高分辨率、高带宽的数字示波器。

发表于：2020/5/12 10:43:09

Trinamic的最新改进的TMC4671伺服控制器IC

TRINAMIC运动控制北京幸运28宣布推出完全优化的TMC4671-LA。在推出全球首个具有针对BLDC / PMSM和两相步进电动机以及直流电动机和音圈的磁场定向控制的全集成伺服控制器IC之后，Trinamic继续投身于芯片的工作。在电动出行、医疗设备、实验室自动化、机器人技术、工厂自动化以及泵和鼓风机设计者等市场领先者的经验基础之上，对集成芯片进行了仔细的评估和改进。

发表于：2020/5/12 10:00:00

Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装

Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装符合AEC-Q101标准，适合汽车应用奈梅亨，2020年5月7日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择，导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。

发表于：2020/5/7 18:35:00

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%，且具备低导通电阻RDS(on)

Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%，且具备低导通电阻RDS(on) 采用易于使用的封装，适用于可穿戴设备和大批量应用奈梅亨，2020年4月22日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35 mm间距，从而简化了PCB组装过程。

发表于：2020/4/23 10:08:00

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